PCB電子元器件高溫老化概念：我們平常說的老化就是在一定的條件下使電路板通電工作一定時(shí)間之后，電路板上面的一些元件參數(shù)就會發(fā)生變化，這種變化和電路板使用的時(shí)間有關(guān)，這對于一些特殊用途的電路板來說，是絕對不允許的，所以很多電路板在出廠之前就會做抗老化處理，使電路穩(wěn)定后在使用。這樣就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410高溫老化測試的做法：在一般的工業(yè)設(shè)備里面，工作溫度一般都在-40℃~+55℃之中產(chǎn)生交替的變化，并且可能長時(shí)間處于工作狀態(tài)，那么這樣就需要對其在長時(shí)間工作下的性能和老化速度進(jìn)行測試來考量電路板的整體質(zhì)量。本此針對RS410 的測試中采用溫度交替變化，長時(shí)間通電的方式經(jīng)行。
檢測應(yīng)在下列環(huán)境條件下進(jìn)行：溫度: 15~50℃相對濕度: 45%~75%大氣壓力: 86~106Kpa，考慮現(xiàn)有條件用暖風(fēng)機(jī)(或者可控制溫度的加熱器)加熱至50度以上。在密閉空間(盒子)中進(jìn)行。通過密閉保溫。保障盒內(nèi)溫度維持在50度左右。

檢測過程中需要準(zhǔn)備的事項(xiàng)：測試用的盒子，板卡以及并聯(lián)的電源線，PIP 測試線，TAG管和溫度計(jì)、暖風(fēng)機(jī)。(可有可控制溫度加熱器代替) 。
一、電路板的高溫老化也有兩點(diǎn)要求，這兩點(diǎn)要求分別是:

1、外觀檢測所有要老化的功能板需先進(jìn)行目測，對于有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯(cuò)誤，缺件等缺陷的功能板應(yīng)予以剔除(這一部分應(yīng)由質(zhì)檢初篩)。

2、電參數(shù)檢測所有要老化的功能板還需進(jìn)行電參數(shù)檢測，對參數(shù)不符合要求的功能板應(yīng)予以剔除。只要芯片的輸入輸出導(dǎo)通測試，外設(shè)的導(dǎo)線連接有無開路，是否經(jīng)過測試已經(jīng)對電路板產(chǎn)生損害。
二、高溫老化設(shè)備需要滿足的要求

1、熱老化設(shè)備內(nèi)工作空間的任何點(diǎn)應(yīng)滿足以下要求:

①能保持熱老化所需要的高溫。

②上電時(shí)間足夠長。 (測試時(shí)間定位最少72小時(shí)連續(xù)上電)

2、功能板的安裝與支撐

①功能板應(yīng)以正常使用位置安裝在支架上(六腳柱)。

②功能板的支架的熱傳導(dǎo)應(yīng)是低的，以使功能板與支架之間實(shí)際上是隔熱的。

③功能板的支架應(yīng)是絕緣的，以確保受試功能板與支架之間不漏電。

3、電功率老化設(shè)備

①電功率老化設(shè)備應(yīng)保證提供老化功能板所需要的電壓和電流，并能提供可變化的輸入信號，并可隨時(shí)檢測每塊功能模塊。(間斷性通信測試， 與PIP-TAG的測試)

②電功率老化設(shè)備應(yīng)保證在老化過程中不應(yīng)老化設(shè)備的緣故而中途停機(jī)。
三、高溫老化試驗(yàn)需要的條件

1、熱老化條件

①如無其他規(guī)定，溫度循環(huán)范圍應(yīng)為: 0~60℃或10~60℃， 可自行選定。 (定于50度)

②熱老化時(shí)間至少為72h。
四、高溫老化試驗(yàn)的步驟和方法

1、老化的方法，這幾步分別是:

①將處于環(huán)境溫 度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)(盒子)，板卡以羅列方疊放。

②功能板處于運(yùn)行狀態(tài)。

③然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率上升到規(guī)定的溫度值。

④保持上電狀態(tài)，每隔2小時(shí)進(jìn)行功能測試。

⑤之后取出是溫度降低倆小時(shí)在進(jìn)行功能測試。

⑥連續(xù)重復(fù)3至7。直到規(guī)定的老化時(shí)間，并且按規(guī)定的老化時(shí)間對功能板進(jìn)行一次測量和記錄。

⑦ 測試時(shí)間整體內(nèi)板卡處于運(yùn)行上電狀態(tài)。.
五、最后檢測

在規(guī)定條件下對功能板進(jìn)行電參數(shù)檢測，不符合要求的予以剔除。