PCB電子元器件高溫老化概念：我們平常說的老化就是在一定的條件下使電路板通電工作一定時間之后，電路板上面的一些元件參數(shù)就會發(fā)生變化，這種變化和電路板使用的時間有關(guān)，這對于一些特殊用途的電路板來說，是絕對不允許的，所以很多電路板在出廠之前就會做抗老化處理，使電路穩(wěn)定后在使用。這樣就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410高溫老化測試的做法：在一般的工業(yè)設(shè)備里面，工作溫度一般都在-40℃~+55℃之中產(chǎn)生交替的變化，并且可能長時間處于工作狀態(tài)，那么這樣就需要對其在長時間工作下的性能和老化速度進(jìn)行測試來考量電路板的整體質(zhì)量。本此針對RS410 的測試中采用溫度交替變化，長時間通電的方式經(jīng)行。
檢測應(yīng)在下列環(huán)境條件下進(jìn)行：溫度: 15~50℃相對濕度: 45%~75%大氣壓力: 86~106Kpa，考慮現(xiàn)有條件用暖風(fēng)機(jī)(或者可控制溫度的加熱器)加熱至50度以上。在密閉空間(盒子)中進(jìn)行。通過密閉保溫。保障盒內(nèi)溫度維持在50度左右。

檢測過程中需要準(zhǔn)備的事項(xiàng)：測試用的盒子，板卡以及并聯(lián)的電源線，PIP 測試線，TAG管和溫度計、暖風(fēng)機(jī)。(可有可控制溫度加熱器代替) 。
一、電路板的高溫老化也有兩點(diǎn)要求，這兩點(diǎn)要求分別是:

1、外觀檢測所有要老化的功能板需先進(jìn)行目測，對于有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯誤，缺件等缺陷的功能板應(yīng)予以剔除(這一部分應(yīng)由質(zhì)檢初篩)。

2、電參數(shù)檢測所有要老化的功能板還需進(jìn)行電參數(shù)檢測，對參數(shù)不符合要求的功能板應(yīng)予以剔除。只要芯片的輸入輸出導(dǎo)通測試，外設(shè)的導(dǎo)線連接有無開路，是否經(jīng)過測試已經(jīng)對電路板產(chǎn)生損害。
二、高溫老化設(shè)備需要滿足的要求

1、熱老化設(shè)備內(nèi)工作空間的任何點(diǎn)應(yīng)滿足以下要求:

①能保持熱老化所需要的高溫。

②上電時間足夠長。 (測試時間定位最少72小時連續(xù)上電)

2、功能板的安裝與支撐

①功能板應(yīng)以正常使用位置安裝在支架上(六腳柱)。

②功能板的支架的熱傳導(dǎo)應(yīng)是低的，以使功能板與支架之間實(shí)際上是隔熱的。

③功能板的支架應(yīng)是絕緣的，以確保受試功能板與支架之間不漏電。

3、電功率老化設(shè)備

①電功率老化設(shè)備應(yīng)保證提供老化功能板所需要的電壓和電流，并能提供可變化的輸入信號，并可隨時檢測每塊功能模塊。(間斷性通信測試， 與PIP-TAG的測試)

②電功率老化設(shè)備應(yīng)保證在老化過程中不應(yīng)老化設(shè)備的緣故而中途停機(jī)。
三、高溫老化試驗(yàn)需要的條件

1、熱老化條件

①如無其他規(guī)定，溫度循環(huán)范圍應(yīng)為: 0~60℃或10~60℃， 可自行選定。 (定于50度)

②熱老化時間至少為72h。
四、高溫老化試驗(yàn)的步驟和方法

1、老化的方法，這幾步分別是:

①將處于環(huán)境溫 度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)(盒子)，板卡以羅列方疊放。

②功能板處于運(yùn)行狀態(tài)。

③然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率上升到規(guī)定的溫度值。

④保持上電狀態(tài)，每隔2小時進(jìn)行功能測試。

⑤之后取出是溫度降低倆小時在進(jìn)行功能測試。

⑥連續(xù)重復(fù)3至7。直到規(guī)定的老化時間，并且按規(guī)定的老化時間對功能板進(jìn)行一次測量和記錄。

⑦ 測試時間整體內(nèi)板卡處于運(yùn)行上電狀態(tài)。.
五、最后檢測

在規(guī)定條件下對功能板進(jìn)行電參數(shù)檢測，不符合要求的予以剔除。