在IC芯片行業(yè)，溫度沖擊試驗是評估IC產品中具有不同熱膨脹系數(shù)的金屬之間的界面的接觸良率。方法是通過循環(huán)流動的液體從高溫到低溫重復變化。在快速溫度變化的過程中（比如日夜溫差，突然下雨，四季變化等），芯片會出現(xiàn)熱疲勞而失效，其能快速驗證芯片封裝材料、制程工藝等瑕疵。常見失效模式是芯片分層，焊球斷裂，引腳疲勞拉斷等。